无铅焊锡条水溶性锡线焊接后电路板要不要清洗

最近电子厂有客户问到我们：“无铅焊锡条水溶性锡线焊接后电路板要不要清洗”这个问题，真心把我们工程给郁闷的。虽然华金焊锡牌水溶性锡线焊接后电路板残留少，看起来也很干净，但是，这是水溶性锡线，而不是免洗锡线，很多客户在这点上搞错了，觉得用水溶性锡线后，反正电路板也干净，就懒得清洗了。然而，实事上这是不行的。
水溶性锡线所使用的助焊剂成份和免洗锡线使用的助焊剂成份完全不一样。水溶性锡线焊接后，如果不对电路板进行清洗作业，哪么很容易出现焊点变黑的情况，影响焊锡质量。而免洗锡线就完全没有这个问题。
无铅焊锡条残留物是过波峰焊后出来的，好像是通过通孔出来的助焊剂。问对PCB有无影响，如想避免此类现象设备上有无调整方法，喷雾压力和流量已经是最小值了，在小就存在喷不出来的现象。残留物是在PCB的上表面，其出现的规律与板子压锡条的量有一定的关系，压锡越多出现的概率越大。

助焊剂使用之后；其残留在PCB板上的化学物质对基板具有一定的腐蚀性；由此降低PCB板的导电性；或产生迁移与短路；或非导电性的固性物侵入元件接触部会引起接触不良；同时；如助焊剂中松香过多；亦会造成松香残留在PCB上粘连灰尘及杂物；影响产品使用可靠性、稳定性。