无铅焊锡焊锡作业前后注意事项有哪些项目

　　无铅焊锡作业检查项目
　　（1）所有的焊接点都必须充实而整齐美观，特别是表面光泽度。
　　（2）焊接点没有遗漏未焊之处。
　　（3）焊锡没有因为过热或温度不足，而形成针尖、滴垂、粗糙、松香黏着等情形。
　　（4）焊锡充分渗入接合部位。
　　（5）导体所有露出部份是否都被焊锡覆盖着。
　　（6）相邻端子间隙不能太狭窄。
　　（7）绝原材料及焊接部份如有接合部份，不能因为加热而产生劣化、损毁。
　　（8）松香不可飞散侵入接触部位或应留着的间隙内。
　　焊锡作业检查方法
　　1.检查贯穿孔的质量
　　重孔或钻孔等缺点，可以用放大设备看出贯穿孔是否平整、干净或者是否有其他杂质、断裂或电镀的厚度标准与否。
　　2.检查所有的焊锡材料
　　包括助焊剂的比重、透明度、颜色、离子含量等，及锡铅合金的纯度，这是一项持续性的工作，定期检查加上不定期抽检，都有助于质量的保障。
　　3.检查PCB板及零件
　　PCB及零件的焊锡性不良是造成焊锡性不良的因素之一。例如，当零件脚发生焊锡不良时，可以先锁定其他变量，只针对这些焊锡不良的零件脚彻底比较与分析，通过这种方式的追踪，很快就能将问题来源明朗化。
　　4.检查机器设备
　　因为在焊锡作业流程中，它占有比率变量很小，所以为了达到检查的正确性，可用独立的电子仪器辅助，例如用温度计检测各部份温度，用电表精确的校正仪器参数。从实际作业及记录中，找出最适宜的操作条件。特别要注意的是，在任何情况下，尽量不要想调整机器设备来克服一些短暂的焊锡问题，这样可能会导致更大的问题发生。
　　那么当我们的无铅焊锡锡炉内铜含量超标对品质的影响及处理方法
　　1.铜杂质含量正常，尚在标准内(Cu<0.08)
　　2.铜杂质含量为0.08%至0.2%之建议如下(0.08<Cu<0.2).
　　铜杂质含量稍高，.已超出标准0.08%，不影响生产，但须注意氧化物会稍增加，特别落实操作要领.
　　3.铜杂质含量为0.2%至0.3%之建议如下(0.2<Cu<0.3)
　　铜杂质含量已高，超出标准0.08%过多，已渐影响生产质量，氧化物产生过多，机板零件容易短路，助焊剂耗量会增加，建议安排时间配合清炉.
　　4.铜杂质含量大于0.3%之建议如下(0.3<Cu)铜杂质含量过高，已超出焊锡特性破坏之权限，容易造成机板零件焊接不良，短路过多，半边焊，吃锡不均匀，零件脚卡锡浪费过多，锡渣氧化会过多，助焊剂浓度调高浪费过多等焊锡不良等情况发生，建议速安排时间配合清炉，更换新锡.