无铅锡膏的回流焊温度曲线怎么设定呢

　　无铅锡膏炉温曲线的设定十分重要，大家一定要细心。掌握了无铅锡膏炉温曲线怎样设定的方法，我们才能够保障无铅锡膏处于最佳的状态。
　锡膏炉温温度设定需注意：
　　膏炉温的温度设定,与锡膏的种类和要过炉的热敏感元件的温度要求有关.也就是说温度曲线要让锡膏融化,同时不能伤害元件.温度设定值与实际PCB板上的温度是有差距的,设定值260,可能板上焊盘的实际温度只有240也说不定,而且受环境,人员,材料,机械,工艺这5方面的影响,可能冬天和夏天的设定值一样,但板上焊盘温度就不一样了.所以要以用热电偶在炉内测的温度时间曲线为标准.曲线标准一般为150-180℃有90-120秒.220℃以上30-60秒,230℃以上30秒以内.
　　针对目前应用广泛的无铅锡膏，本文探讨无铅锡膏回流焊温度曲线的工艺要求及设置方法，并简明阐述锡膏回流焊的基本原理。

　　回流焊是SMT表面组装的核心工艺。SMT生产中的电路设计、锡膏印刷、元器件装配，最终都是为了焊接成PCB成品。所有的不良都将在回流焊之后表现出来。而SMT生产中的大部分工艺控制都是为了得到高直通率的品质结果，若回流焊温度曲线没有设置好，前段的所有品质管控都失去了意义。所以，正确设置回流焊温度，实现温度曲线的最优化，是所有SMT产线工艺控制中的重中之重。在升温区A,目的是快速使PCB板升温到助焊剂激活温度。在45-60秒左右从室温升温至150℃左右，斜率应在1到3之间。升温过快容易发生坍塌导致锡珠、桥接等不良产生。恒温区B，从150℃至190℃平缓升温，时间以具体的产品要求为依据，控制在60到120秒左右，充分发挥助焊溶剂的活性，去除焊接面氧化物。时间过长，则易出现活化过度，影响焊接品质。在此阶段中，助焊溶剂中的活性剂开始起作用，松香树脂开始软化流动，活性剂随松香树脂在PCB焊盘和零件焊接端面扩散和浸润，并与焊盘和零件焊接面表面氧化物反应，清洁被焊接表面并去除杂质。同时松香树脂快速膨胀在焊接表面外层形成保护膜与隔绝与外界气体接触，保护焊接面不再发生氧化。