未来我们的助焊膏有哪些用途跟发展呢

　　助焊膏的用途与未来发展
　　锡箔厂家助焊膏中的主要起作用成分是松香，另外还有活性剂，触变剂和溶剂。松香在260℃左右会被锡分解（有些好的松香能达到400℃），因此锡槽温度不要太高．在锡膏中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
　　（1）防止被焊母材的再氧化
　　母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊膏覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
　　（2）溶解被焊母材表面的氧化膜
　　在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9——2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊膏，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
　　助焊膏一般是用来做高端电子的生产和维修，而电子产品的生产通常会考虑环保性，所以在未来的助焊膏发展，不仅要往助焊膏的高性能方面发展，环保也是重中之重，所以未来助焊膏的发展趋势必然是——无卤无铅助焊膏，实现助焊膏零卤素。总的来说就是一个助焊的作用，让元器件的焊接更方便，更牢。
　　光从用途来说，以前的松香和助焊剂都能起到去除表面氧化物和防止被氧化的作用，但是如果要起到更好的活性作用，那么就要选用更先进的助焊膏，因为助焊膏的原材料和工艺都要好得多。最近几年随着国内电子产业的发展，对于电子辅料的要也越来越高，就拿助焊膏来说，从早些年的松香，到助焊剂，再到如今慢慢占据主导的助焊膏。助焊膏目前在BGA植球返修，手机PCB维修和高端电子维修等等。
　　那么助焊膏到底是用来做什么的呢？锡箔厂家认为它的用途主要有3个：
　　1、去除表面氧化物;
　　2、以液态隔离空气，防止被氧化;
　　3、活性作用，改善母材表面的润湿铺展性能。