无铅锡珠与无铅锡球的区别是什么

　　  无铅锡珠与无铅锡球人们常常混为一谈，其实不然。锡箔厂家的无铅锡珠与无铅锡球的不同，最主要是产生的机理不同。此外，从外观体积上看，无铅锡珠的外形状要比无铅锡球大，通常直径大于5mil。从出现的位置来看，无铅锡珠主要集中在片式元件的中部和元件本体比较低的两侧，而无铅锡球在助焊剂残留物内的任何地方。从数量来看，无铅锡珠一般是1 到4 个，而无铅锡球则不定，数量常常很多个。
　　无铅锡珠与无铅锡球的机理
　　2.1 无铅锡球的形成机理
　　无铅锡球的主要原因是在焊点成形的过程中，熔融的金属合金因为各种原因而“飞溅”出焊点，并在焊点周围形成许多的分散的小焊球。它们常常成群的、离散的以小颗粒陷在助焊剂残留物的形式，出现在元件焊端或者焊盘的周围。
　　2.2 无铅锡珠的形成机理
　　无铅锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前，焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外，在进行焊接时，这些超出焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来，成型于元件本体或者焊盘附近，但是多数无铅锡珠发生在片式元件两侧。
　　常见的产生无铅锡球的原因有:
　　⑴料受到过快的加热或者冷却，尤其是无铅的高温工艺，会导致无铅锡球的形成。
　　⑵回流焊接时候熔融助焊剂的蒸发速度过快，焊剂成分中比较高的溶剂比例比较高、或者高沸点溶剂过量、加热不当等都会导致无铅锡球产生的可能性增加。
　　⑶被焊接表面或者焊料中锡的氧化程度过高，使得焊接时候焊料整体内各个部分的受热、受热等过程不一致，从而影响焊剂的热导、热传等热行为受到影响，也会使得无铅锡球产生的可能性增加。
　　⑷焊膏的使用过程中有不利的因素影响锡膏使用环境，如不当的锡膏回温导致锡膏（锡膏焊剂成分中含有较多的亲水基成分）吸潮等，会在焊接过程中引起锡膏飞溅而形成无铅锡球。