市场上的高温无铅锡膏都有哪些特性跟特色呢

　　焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。无铅锡条,无铅锡膏是满足ROHS标准的锡膏，其铅成分含量低于1000PPM。 在一般的焊接中如果不是特殊要求，一般不推荐采用。相对于低温锡膏，中温锡膏的焊点就不那么脆了。中温锡膏熔点是172℃，满足大多元器件承受温度要求。锡膏金属成分是锡含量64%，银含量1%，铋含量35%。铋含量的降低，使得焊点不像低温锡膏那么脆。172℃熔点也满足很多元器件的焊接。锡膏中加入了银成分，焊点光泽度提升，导电性能也有所提升。
　　一般我们指的无铅锡膏都是高温无铅锡膏，其熔点是217-227℃。这种无铅锡膏有两种成分，分别别成为305和0307。305锡膏和0307锡膏的成分都是锡/银/铜,只是锡膏的成分配比不一样。305锡膏其银含量是3%，铜含量是0.5%，锡含量是96.5%。这样的锡膏成分比例使得305锡膏焊点更加光亮，银的比例高使得导电性能强，但因为银是贵金属，相应的锡膏价格也会很高。0307锡膏其银含量是0.3%，铜含量是0.7%，锡含量是99%。这款锡膏因为其银成分的降低，使得锡膏的价格也降低不少，市面上不是特殊要求，用0307锡膏用的较多。
　　无铅低温锡膏具有以下特性：
　　（1）熔点138℃
　　（2）润湿性好，焊点光亮均匀饱满
　　（3）回焊时无锡珠和锡桥产生
　　（4）长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
　　（5）适合较宽的工艺制程和快速印刷
　　（6）优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
　　焊锡膏是助焊的，一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊，焊锡膏：白色结晶性粉末。含量99.0%,酸值0.5mgKOH/g,mp112℃易溶于乙醇，异丙醇。用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用氧化量极少的无铅合金与无活性较好的助焊膏配制而成，粘度可满足印刷与点涂工艺，应用范围十分广泛。